发明名称 PLASMA ENHANCED CHEMICHAL VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND METHOD
摘要 A substrate processing system includes a deposition chamber and a plurality of tubular electrodes positioned within the deposition chamber defining plasma regions adjacent thereto.
申请公布号 US2009004363(A1) 申请公布日期 2009.01.01
申请号 US20080206040 申请日期 2008.09.08
申请人 发明人 KESHNER MARVIN S.;MCCLELAND PAUL H.
分类号 C23C16/52;C23C16/30;C23C16/513 主分类号 C23C16/52
代理机构 代理人
主权项
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