用以使用具高品质外部表面之各向同性热固型黏着剂材料制作具整合电子电路的先进智慧卡之方法

摘要

具有由聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、合成纸或其他适合材料制成的高品质外部表面的先进智慧卡及相似的形状因数(例如文件、标签)能被制造，精密电子元件(例如积体电路晶片、电池、微处理器、发光二极体、液晶显示器、聚合物半球形开关，及天线)被整合在该卡结构的底层中，透过使用变成该等先进智慧卡的核心层的注入模制热固型或热塑性材料。一层压完成处理能提供一高品质较低表面，及该等电子元件在该热固型或热塑性材料中的封装提供保护，使其免受层压热及层压压力。