发明名称 |
电路连接用黏结剂 |
摘要 |
本发明提供了一种电路连接用黏结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压,使加压方向的电极间实现电连接的热黏结性的黏结剂中,上述黏结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂,该黏结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上,而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。 |
申请公布号 |
TW200900478 |
申请公布日期 |
2009.01.01 |
申请号 |
TW097108853 |
申请日期 |
2001.11.14 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
广泽幸寿;渡边伊津夫;后藤泰史;竹田津润;藤井正规 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01L21/56(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志诚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |