| 摘要 |
本发明藉由使用混合交流阻抗电磁能隙(AI-EBG)结构及一电力岛提供基本杂讯隔离，而提供一种封装及印刷电路板上之高速数位系统杂讯隔离。复数个混合交流阻抗电磁能隙结构围绕一电力岛，以提供一配电网路。于此结构，围绕电力岛的间隙提供从DC至第一空洞共振频率之绝佳隔离，第一空洞共振频率系由结构尺寸及介电材料所决定。一交流阻抗电磁能隙结构系提供第一空洞共振频率自约1.5GHz至约5GHz绝佳隔离。另一交流阻抗电磁能隙结构系提供从约5GHz至10GHz之绝佳隔离。透过使用交流阻抗电磁能隙结构的新颖结构，复合交流阻抗电磁能隙结构的组合效应系提供超过10 GHz之绝佳隔离。交流阻抗电磁能隙结构是一种金属介电交流阻抗电磁能隙结构，其包含由一薄介电材料隔离之两金属层(类似于封装及PCBs中之电源/接地板(power/ground planes))。然而，在交流阻抗电磁能隙结构，此金属层中只有一层系具有一周期性图案，其较佳为二维矩形晶格，具有每一元件由一金属补片所组成，此金属补片具有四个接触金属分支。 |
