包含热应力缓冲之半导体封装以及其制造方法

摘要

一种半导体封装及其制造方法。半导体封装可包括半导体晶片、密封半导体晶片的密封剂、透过密封剂部分地密封的引线单元和热应力缓冲，此热应力缓冲吸收半导体晶片或密封剂的热应力。