用于制造电子介面卡之方法及系统及使用其制造的卡

摘要

本发明揭示一种用于制造电子介面卡之方法，其包括：在一第一基板上形成至少一具有松散端部分之天线线圈；将一第二基板放置于该第一基板上该天线线圈上方，该第二基板具有一孔径，透过该孔径曝露该至少一天线线圈之该等松散端部分之至少部分；透过该孔径撷取该等松散端部分之至少部分以便将该等松散端部分之自由端定位于一远离该基板之位置处；在远离该基板之该位置处形成一晶片模组与该等松散端部分间之一电连接；及此后将该晶片模组安装于该第一基板上。亦说明及主张一种用于执行该方法之系统及一种藉此生产的卡。