半导体装置及打线方法

摘要

于半导体装置抑制接合时之超音波振荡造成其他已接合引线损伤。在将引线21接合于半导体晶片11表面之垫部13上之后，送出引线21并使毛细管41往导线17之方向及导线17之反方向移动，并在形成使引线21凸向导线17之反方向之第1扭折35、凸向导线17之方向之第2扭折37、连接于第2扭折37之直部38之后，使毛细管41弧形前进并将引线21接合于导线17，在接合时使直部38成形为沿导线17之表面之方向之直线部31，且将直线部31按压于导线17之表面。