半导体装置及使用其之半导体模组

摘要

本发明之半导体装置具备电路基板，该电路基板具备：具有第1连接垫之第1主面、具有第2连接垫之第2主面、贯通第1连接垫附近之第1开口部、及贯通第2连接垫附近之第2开口部。于电路基板之第1主面上以面朝下状态搭载有第1半导体元件。第1电极垫露出于第2开口部内，经由第2开口部与第2连接垫连接。于电路基板之第2主面上以面朝上状态搭载有第2半导体元件。第2电极垫露出于第1开口部内，经由第1开口部与第1连接垫连接。