发明名称 振膜构造及音响感测器
摘要 本发明系在提供一种震动膜构造及声响感测器(acoustic sensor)。目的在于:在抑制震动膜角部的应力集中、晶片(chip)尺寸增大及晶片强度下降的同时,提高震动膜对晶片面积的有效面积率。形成有从基板101的上表面贯通到底面的贯通孔102。在基板101上形成有覆盖贯通孔102的震动电极膜103。位于贯通孔102上的部分的震动电极膜103作为震动膜104发挥作用。基板101上表面的贯通孔102的开口形状为六角形。
申请公布号 TW200901803 申请公布日期 2009.01.01
申请号 TW097102248 申请日期 2008.01.21
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 三由裕一;竹内佑介;山冈彻;小仓洋
分类号 H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01);H01L29/84(2006.01) 主分类号 H04R19/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本