雷射钻出具有改良锥度之孔洞的方法和装置

摘要

本发明提供一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度之盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持品质与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径(它们会定义该锥度)为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答空间，用以使用具有相同脉冲参数之时间未经修正的Q开关式 CO#sB!2#eB!雷射脉冲来促成总处理量之最佳化，同时维持选定的锥度及品质。本发明并不需要进行即时脉冲修整；所以，可以降低系统复杂度与成本。