| 摘要 |
一种搬运机，包含有：第一腔室，系用于使一测试托盘所包含之封装晶片于该第一腔室中被加热至高温或被冷却至低温；第二腔室，系用于使测试托盘所包含之封装晶片于该第二腔室中接受测试；第三腔室，系用于使测试托盘所包含之封装晶片于该第三腔室中被冷却或被加热至室温；测试托盘，系可直立地于成列设置或成行设置之第一腔室、第二腔室及第三腔室之间水平地及垂直地进行移动，该测试托盘系包含有：框架、复数个托架系用于装载封装晶片并被固定地配设于该框架上、以及连接构件系可拆卸地配设于框架之侧面上；以及移动设备，系用于在第一腔室、第二腔室及第三腔室之间移动测试托盘。 |
