薄型双面封装基板及其制造方法

摘要

一种薄型双面封装基板之制造方法，其步骤包含提供一载板；分别堆叠一第一导电层以及一第二导电层于载板之上、下表面；形成一通孔以贯通第一导电层以及载板，而未贯通第二导电层；设置一导电元件于通孔中以电性连接第一导电层以及第二导电层；形成所需之电路于第一导电层及/或第二导电层；堆叠一第一金属层于第一导电层及/或第二导电层；以及移除相对于一预定位置之载板以形成一晶片容置槽。同时亦揭露一种上述制造方法制备之封装基板。此封装基板可降低整体封装高度、增加散热效果以及避免水气侵入。