电路板结构及其制法

摘要

本发明系有关于一种电路板结构，系包括：一核心板，其表面具有一第一线路层，该第一线路层具有复数电性连接垫；以及至少一增层结构覆盖该核心板之表面，该至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及复数导电盲孔，其中该些导电盲孔系电性连接至该些电性连接垫及该第二线路层，且该第二线路层及该些导电盲孔之表面系与该介电层之表面齐平。本发明亦提供上述电路板结构之制法。因此能有效控制线路之形状，以形成细线路之电路板，同时可提升电路板之电性功能。