发明名称 横向双扩散金氧化半导体装置及其制造方法
摘要 一种横向双扩散金氧化半导体(LDMOS)装置及其制造方法。本发明之横向双扩散金氧化半导体(LDMOS)装置系透过以下步骤形成:形成一第二导电型井于一第一导电型半导体基板上;以及形成一与第二导电型井相接触之萧特基接触于一萧特基二极体区中,由此可防止由于高电压引起的半导体装置之击穿。
申请公布号 TW200901476 申请公布日期 2009.01.01
申请号 TW097121199 申请日期 2008.06.06
申请人 东部高科股份有限公司 发明人 方诚晚
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L29/872(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 南韩