基板之加工方法

摘要

本发明之课题在于使在基板单体之基板的厚度及突起状金属的高度均一化。解决方法为使晶圆(基板)之里面直接吸附且保持于夹头台之吸附面，并切削突起状电极之前端与抗蚀层，令其等在同一平面上(附加部切削步骤)。其次，使已切削之附加部之表面直接吸附且保持于夹头台之吸附面后，研削晶圆里面(里面研削步骤)，然后，除去抗蚀层。在将晶圆保持于夹头台时，不使用保护胶带，而使之直接保持，藉此均一地研削晶圆之厚度。