基板处理装置、基板处理方法及记录媒体

摘要

提供可以在相同处理室内，急速加热、冷却基板之基板处理装置。属于藉由化学处理及热处理除去基板W表面之氧化膜的基板处理装置22a，具有对处理室41内供给含有卤元素之气体和硷性气体之气体供给机构100，和在处理室41内对基板W温度调节之第1温度调节构件80及第2温度调节构件75，第2温度调节构件75是将基板W温度调节成比上述第1温度调节构件80高温。在相同处理室41内藉由化学处理及热处理除去基板W表面之氧化膜，依此不需要用以复杂搬运之复杂搬运顺序。再者，可急速加热冷却基板W。