高功率ＬＥＤ封装方法及其结构

摘要

一种高功率LED（发光二极体）封装方法及其结构，首先，进行第一次加工，以在晶片座上成型有一凸部及复数凹槽，而电极片系对应凹槽的形状尺寸，并以高导热绝缘胶将电极片贴合于前述凹槽内，接着，再进行第二次加工，而在晶片座一面成型一杯口槽，并使凸部与电极片外露，用来将发光晶片固定于凸部，并打线连接至电极部，最后利用环氧树脂填满杯口槽以完成封装；综上所述，其完成封装后的高功率LED散热面积更大，且热、电分离，而可有效延长其使用寿命。