多晶片堆叠的封装结构

摘要

一种多晶片堆叠之封装结构，系将复数个晶片以一个旋转角度相互堆叠于基板，使得基板上的复数个金属端点以及每一晶片上的金属焊垫均可曝露；藉由一次的打线制程以复数条金属导线，用以将复数个晶片上的复数个金属焊垫与基板上的复数个金属端点电性连接；然后以一个封装胶体来包覆复数个堆叠晶片、复数条金属导线及基板上的复数个金属端点。