发明名称 已分割之晶粒测试方法及设备
摘要 根据本发明之一实施例,可实施一种已分割晶粒测试之方法。这可藉由取得一晶圆并将该等晶粒分割为个别的晶粒单件来实施。该等已切割之晶粒可设置在各别的测试布局中,并且甚至可合并来自多个晶圆的晶粒成为组合布局之一部分。然后,可在该组合测试布局上执行测试。
申请公布号 TW200901350 申请公布日期 2009.01.01
申请号 TW097113846 申请日期 2008.04.16
申请人 惠瑞捷新加坡股份有限公司 发明人 哈特亚伦D;莫可映艾瑞克;艾瑞森盖恩
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 新加坡