发明名称 发光体串接组装结构
摘要 一种发光体串接组装结构,主要包含一框体,该框体底面具有一开口,开口两侧各形成有一滑槽,安装有发光体的散热基板置于框体的滑槽中,使散热基板上的发光体经由框体的开口裸露,并在散热基板之前、后侧面上连结有电极,发光体的正、负接脚分别与两电极相连接;当多个散热基板滑入框体内时,每一散热基板上的正、负极电极即会相贴合,使每一散热基板上的发光体相互串联,最后,将电源连接至前、后两片散热基板的正、负极电极,即可使发光体产生光源,进而达到组装迅速的目的。
申请公布号 CN201173401Y 申请公布日期 2008.12.31
申请号 CN200820012003.7 申请日期 2008.04.09
申请人 陈雅惠 发明人 陈雅惠
分类号 F21S4/00(2006.01);F21V17/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V23/06(2006.01);F21V29/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 主分类号 F21S4/00(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 许宗富
主权项 1.一种发光体串接组装结构,其特征是包括:一框体,其底端表面具有一开口,在开口两侧各形成一滑槽;至少一个散热基板,其上安装有发光体,并在散热基板的前、后两侧面上各连结有一电极,发光体的正、负接脚分别与散热基板的电极电性连接;多个散热基板置于框体的滑槽中,发光体与框体开口相对应,相邻散热基板前后两侧面的正、负极电极相接触,使每一散热基板上的发光体形成串联结构。
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