发明名称 |
发光体串接组装结构 |
摘要 |
一种发光体串接组装结构,主要包含一框体,该框体底面具有一开口,开口两侧各形成有一滑槽,安装有发光体的散热基板置于框体的滑槽中,使散热基板上的发光体经由框体的开口裸露,并在散热基板之前、后侧面上连结有电极,发光体的正、负接脚分别与两电极相连接;当多个散热基板滑入框体内时,每一散热基板上的正、负极电极即会相贴合,使每一散热基板上的发光体相互串联,最后,将电源连接至前、后两片散热基板的正、负极电极,即可使发光体产生光源,进而达到组装迅速的目的。 |
申请公布号 |
CN201173401Y |
申请公布日期 |
2008.12.31 |
申请号 |
CN200820012003.7 |
申请日期 |
2008.04.09 |
申请人 |
陈雅惠 |
发明人 |
陈雅惠 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01);F21V17/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V23/06(2006.01);F21V29/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01) |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 |
代理人 |
许宗富 |
主权项 |
1.一种发光体串接组装结构,其特征是包括:一框体,其底端表面具有一开口,在开口两侧各形成一滑槽;至少一个散热基板,其上安装有发光体,并在散热基板的前、后两侧面上各连结有一电极,发光体的正、负接脚分别与散热基板的电极电性连接;多个散热基板置于框体的滑槽中,发光体与框体开口相对应,相邻散热基板前后两侧面的正、负极电极相接触,使每一散热基板上的发光体形成串联结构。 |
地址 |
110016台湾省台北市嘉兴街175-7号 |