| 发明名称 | 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液，包括去离子水、氧化剂和络合剂，其中，络合剂为2～40毫摩尔每升，氧化剂所占的质量百分比为1～20％，其余为去离子水。本发明中抛光液不含有抛光磨粒，从而避免了抛光液中磨粒对抛光表面造成的损伤，因此本发明抛光损伤小，且易清洗；抛光液呈碱性，pH≥8.5，对设备腐蚀小；根据铜抛光液的使用阶段，铜的抛光去除率可控制在100～4000nm/min之间，且可控；氧化剂同时起到络合剂的作用，可起到铜快速氧化去除的目的，另外，还具有工艺简化，价格便宜，成本低，速度可控。 | ||
| 申请公布号 | CN101333419A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810117832.6 | 申请日期 | 2008.08.05 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 路新春;张伟;雒建斌;刘宇宏;潘国顺 |
| 分类号 | C09G1/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张庆敏 |
| 主权项 | 1、一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液，其特征在于，包括：去离子水、氧化剂和络合剂，其中，络合剂为2～40毫摩尔每升，氧化剂所占的质量百分含量为1～20％，其余为去离子水。 | ||
| 地址 | 100084北京市海淀区清华园北京100084－82信箱 | ||