一种表面贴装型过流过温保护元件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的PTC芯片，PTC芯片被包裹在一个壳体中，壳体为层状结构：内层由基板构成，基板的开孔，用于容纳所述PTC芯片；中间层由盖在基板的上面和下面的两块盖板构成，每块盖板的内表面都贴合一片半长的导电膜，两片导电膜分别与PTC芯片的两个表面电连接；外层由贴合在盖板外表面上的两个焊盘和阻焊膜构成；壳体的两端设有两个端头，一个端头将左焊盘与一片导电膜电连接，另一个端头将右焊盘与另一片导电膜电连接。本发明的PTC芯片嵌在元件内部，不直接接触空气，耐候性提高，结构简单，便于加工制造。本发明同时公开了这种元件的制造方法。

主权项

1.一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的PTC芯片(6)，其特征是所述PTC芯片(6)被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：内层，由基板(7)构成，基板(7)的中央开孔，用于容纳所述PTC芯片(6)；中间层，由上下两块盖板(4，9)构成，分别盖在基板(7)的上面和下面，每块盖板(4，9)的内表面都贴合一片半长的导电膜(5，8)，这两片导电膜(5，8)分别与PTC芯片(6)的两个表面电连接，且其中一片导电膜(5)靠近左端，另一片导电膜(8)靠近右端；外层，由贴合在上盖板(4)外表面上的左右两个焊盘(1，2)和位于两个焊盘之间的阻焊膜(3)构成；壳体的两端设有两个端头(14)，一个端头将左焊盘(1)与一片导电膜(5)电连接，另一个端头将右焊盘(2)与另一片导电膜(8)电连接。