| 发明名称 | 表面安装型电子部件 | ||
| 摘要 | 从壳体部件(4)的内部将引线端子(2)引出到与底面(4a)相同、或比其更接近搭载基板(11)的安装面(11a)的位置，作为与安装用连接盘(13)的连接部(12)，并且使连接部远离壳体部件。而且，将引线端子的远离壳体部件而形成的连接部的前端部引入到壳体部件的内部。在与底面不同的位置将引线端子从壳体部件引出，在连接部处被弯曲加工成到达比底面更接近搭载基板的安装面的位置。使引线端子的连接部能够在高度方向变位。用绝缘性树脂对构成所述电子部件元件的元件主体及元件主体与引线端子的连接位置进行被覆。由此提供一种引线端子与安装用连接盘的焊接强度大，引线端子与搭载基板上的电极之间的接合状态的辨认性出色的表面安装型电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101335129A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810125478.1 | 申请日期 | 2008.06.18 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 川岛淳志 |
| 分类号 | H01G2/06(2006.01);H01G4/228(2006.01);H01G4/224(2006.01) | 主分类号 | H01G2/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种表面安装型电子部件，借助导电性连接材料被表面安装于在搭载基板的安装面上形成的安装用连接盘，其特征在于，包含：电子部件元件，其具有元件主体、和与该元件主体电连接的一对引线端子；和壳体部件，其将该电子部件元件收容于内部，具有当被搭载于所述搭载基板的所述安装面时与所述安装面对置的底面；所述引线端子从所述壳体部件的内部引出，且在从所述壳体部件的内部引出的引线端子中，按照到达与所述壳体的底面相同、或比所述壳体的底面更接近所述搭载基板的所述安装面的位置的方式被引出的部分，作为与所述安装用连接盘连接的连接部发挥功能，并且，所述连接部形成为远离所述壳体部件。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||