| 发明名称 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 | ||
| 摘要 | 包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形的取向膜在含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件中或在这些器件的制造中作为基材的用途，其中所述膜在230℃、30分钟的收缩率低于1％；和包括这种基材层和基材层表面上的阻隔层的复合膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101332694A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810146087.8 | 申请日期 | 2002.09.10 |
| 申请人 | 美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司 | 发明人 | W·A·麦唐纳;L·B·理查森 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01);B32B27/36(2006.01);B32B7/02(2006.01);B29C55/02(2006.01);B29C71/02(2006.01);C08J5/18(2006.01);C08L67/02(2006.01);H01L51/00(2006.01) | 主分类号 | B32B27/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴娟;李平英 |
| 主权项 | 1.一种制备复合膜的方法，该复合膜包括基材层和基材层表面上的阻隔层，其中所述基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜，该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于1％，所述方法包括下面步骤：(i)形成包含聚萘二甲酸乙二醇酯的层；(ii)在至少一个方向拉伸所述层；(iii)在尺寸限定下以约19-约75kg/m膜宽的张力在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热定形；和(iv)在低于5kg/m膜宽的张力和在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热稳定，(v)在所述基材的表面沉积阻隔层。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||