| 发明名称 | 接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种制造方法更简单的接合焊盘的制造方法、接合性良好的接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。接合焊盘(45)的制造方法包括：通过液滴喷出法在基体(P)上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴(L)的工序；及使液滴(L)固化，形成焊盘的工序。形成的接合焊盘(45)是圆柱状，且具有凹状的凹部(47)。 | ||
| 申请公布号 | CN100447974C | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200610108607.7 | 申请日期 | 2006.07.25 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 丰田直之 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/288(2006.01);H01L21/3205(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种在基体上形成焊盘的接合焊盘的制造方法，其特征在于，包括：通过液滴喷出法在所述基体上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盘的工序，在形成所述焊盘的工序中，将所述焊盘形成为凹状。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||