| 发明名称 | 半导体组件的球栅阵列金属球制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明半导体组件的球栅阵列金属球制造方法，其包括下列步骤：提供一半导体组件，其设有多个电极；提供一治具于该半导体组件上，该治具位于该多个电极位置形成有透孔；以网印方式将锡膏涂布于该治具上，使锡膏落入该透孔内，并以刮刀自治具14表面刮除露出的锡膏18；及将半导体组件经过回焊炉，使锡膏熔融，冷却后即于该半导体组件上形成球栅阵列金属球。 | ||
| 申请公布号 | CN100447954C | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200510118602.8 | 申请日期 | 2005.10.31 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;龙昌宏 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种半导体组件的球栅阵列金属球制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一半导体组件，其设有多个电极；提供一治具于该半导体组件上，该治具位于该多个电极位置形成有透孔；以网印方式将锡膏涂布于该治具上，使锡膏落入该透孔内，并以刮刀自治具表面刮除露出的锡膏；取出治具；将半导体组件经过回焊炉，使锡膏熔融，冷却后即于该半导体组件上形成球栅阵列金属球。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||