METHOD FOR DISSIPATING HEAT FROM ELECTRONIC COMPONENTS FOR THE OPERATION OF A LIQUID PUMP

摘要

Bei dem Verfahren werden die elektronischen Bauteile (2) mit einem aus metallischen Werkstoffen bestehenden Träger (1) kontaktiert, der aus einem in der Zuleitung oder in der Ableitung für die Flüssigkeitspumpe (3) integrierten Strömungsrohr (1a) besteht und an seiner Aussenseite ein plattenförmiges Element (1b) zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile (2) aufweist. Die Wärmeabfuhr erfolgt dabei von den elektronischen Bauteilen (2) über das plattenförmige Element (1b) und das Strömungsrohr (1a) des Trägers (1) in das flüssige zu strömende Medium. Gegenstand der Erfindung sind ferner eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie die Verwendung der Vorrichtung als Kühlvorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen (2) zum Betrieb einer Kühlwasserpumpe in einem Kraftfahrzeug.