| 发明名称 | 芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN100447970C | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200510072248.X | 申请日期 | 2005.05.27 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 石承大;金秋浩;李炳俊 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01);B23K31/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;李友佳 |
| 主权项 | 1、一种芯片焊接装置，其特征在于包含：用于安置晶片为芯片拾取做单轴方向运动的晶片座架；与所述晶片座架的运动方向相垂直方向运动的顶出器；通过对所述晶片座架和所述顶出器的各独立运动相加，使所述顶出器移动到所要拾取的芯片位置。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||