半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备

摘要

一种半导体集成电路装置具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体。在最低层放置作为数字信号导体的多晶硅导体，在所述多晶硅导体顶部放置作为屏蔽导体的第一铝导体，并在其顶部放置作为模拟信号导体的第二铝导体。利用这种结构，可以优先提高模拟信号的传输质量，同时减小从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。

主权项

1.一种半导体集成电路装置，用于以与从设置在所述半导体集成电路装置外部的微型计算机馈入的数字操作信号相对应的预定增益放大从设置在所述半导体集成电路装置外部的音频信号发生器馈入的多声道模拟音频信号，然后将已放大的多声道模拟音频信号馈入设置在所述半导体集成电路装置外部的音频信号再现器，所述半导体集成电路装置包括：模拟信号导体，用作来自音频信号发生器的模拟信号输入路径和去往音频信号再现器的模拟信号输出路径；以及数字信号导体，用作来自微型计算机的数字信号输入路径，所述模拟信号导体和所述数字信号导体形成在单个电路板上，其特征在于所述模拟信号导体和所述数字信号导体彼此叠置而互不接触，所述数字信号导体是多晶硅导体，以及所述模拟信号导体是具有低于所述数字信号导体的阻抗的铝导体。