| 发明名称 | 一种直插器件封装及其设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种直插器件封装及其设计方法，通过在直插器件封装中增加窃锡焊盘，防止所述直插器件封装在焊接过程中粘连导致短路。才用本发明提供的方案，能够防止电路设计人员忘记添加窃锡焊盘，同时极大地提高设计人员的工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101334804A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810117036.2 | 申请日期 | 2008.07.23 |
| 申请人 | 北京星网锐捷网络技术有限公司 | 发明人 | 郭静怡;蔡孝魁 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01);H01L23/48(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种直插器件封装，其特征在于，该直插器件封装包括窃锡焊盘；所述窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。 | ||
| 地址 | 100036北京市海淀区复兴路33号翠微大厦东1106 | ||