| 发明名称 | 一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101335250A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810038826.1 | 申请日期 | 2008.06.12 |
| 申请人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明人 | 王小坤;朱三根;吴家荣;张亚妮;曾智江;龚海梅 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 郭英 |
| 主权项 | 1.一种红外探测器微型杜瓦的低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，它由红外探测器的安装衬底(1)、引线电路(2)、冷平台(3)、引线环(4)、杜瓦外壳(5)、低热导率的金属引线(6)组成，其特征在于：A.低温端的引线结构：带有引线电路(2)的安装衬底(1)胶接固定在杜瓦的冷平台(3)上，引线电路(2)的外侧引线端(201)上有半球形铟头(202)；B.室温端的引线结构：与杜瓦外壳(5)焊接相连的引线环(4)中的金属环(401)上排列有通过绝缘材料(402)绝缘的引线端(403)，在引线端(403)上有半球形铟头(404)；C.低温端的引线电路(2)通过连接在半球形铟头(202)和半球形铟头(404)之间的金属引线(6)连接到室温端的引线环(4)上。 | ||
| 地址 | 200083上海市玉田路500号 | ||