半导体装置及引线接合方法

摘要

本发明涉及半导体装置及引线接合方法。引线(21)焊接在半导体芯片(11)表面的焊接点(13)上后，边从毛细管输送引线(21)，边使得毛细管朝引脚(17)方向以及与引脚(17)相反方向移动，形成使得引线(21)朝与引脚(17)相反方向凸出的第一扭折，朝引脚(17)方向凸出的第二扭折，以及与第二扭折连续的直线部之后，将毛细管闭环处理接合引线(21)和引脚(17)，接合时，使得直线部作为沿引脚(17)表面方向的直线部(31)成形，同时，使得直线部(31)推压引脚(17)表面。在本半导体装置中，能抑制焊接时因超声波励振对其他已焊接完的引线造成损伤。

主权项

1.一种半导体装置，半导体芯片表面的焊接点与引脚通过引线连接，在与引脚框的半导体芯片安装面相反侧的面粘贴带，进行制造，其特征在于：该半导体装置包括：球焊部，引线插入穿通毛细管，从其下端凸出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球焊接在焊接点上；引线，从球焊部向引脚延伸，与引脚接合；引线在球焊后的引线输送工序中，形成朝与引脚相反方向凸出的第一扭折以及朝引脚方向凸出的第二扭折，此后经闭环处理与引脚接合；引线由以下各部分形成：从焊接点朝引脚延伸、朝半导体芯片厚度方向弯曲的第一弯曲部，朝与第一弯曲部相反方向弯曲的第二弯曲部，从第二弯曲部朝引脚、沿引脚表面方向延伸的直线部，以及焊接在引脚上的直线部侧端部；直线部的引脚侧面朝引脚表面被推压。