发明名称 发光体并接组装结构
摘要 一种发光体并接组装结构,主要是包含一框体,该框体上具有一滑槽,并于框体底面开设一开口,该开口两侧各形成有一盖板,并于盖板上的内壁面上分别结合有至少一片以上的导电片,并将电源导引至导电片上,并将复数片连结有发光体的散热基板滑入框体的滑槽中,使散热基板上的电极片与框体的导电片相接合,进而将电源经电极片传导至发光体,使发光体得以产生光源,使每一散热基板上的发光体皆可并联连接,以达到迅速组装的目的。
申请公布号 CN201173436Y 申请公布日期 2008.12.31
申请号 CN200820012078.5 申请日期 2008.04.11
申请人 陈雅惠 发明人 陈雅惠
分类号 F21V17/00(2006.01);F21V21/00(2006.01);F21V23/06(2006.01);F21V29/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 主分类号 F21V17/00(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 周秀梅
主权项 1.一种发光体并接组装结构,其特征在于:包括:一框体,其上具有一滑槽,该滑槽的其中一表面开设有一开口,使开口两侧各形成一盖板,并于框体内壁面上设置有复数导电片,并将电源供应器的正、负极与复数导电片相连接,以将电源导引至导电片;一散热基板,其表面结合有一颗含以上的发光体,并在散热基板上设置有与框体导电片位置相对应的复数电极片,并将发光体的正、负接脚与复数电极片电性连接;将散热基板滑入框体的滑槽中,使散热基板上电极片与框体内壁面的导电片相接触。
地址 台湾省台北市嘉兴街175-7号