| 发明名称 | 具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法，其中，上述发光二极管封装体具有：基板部，该基板部在一侧安装有发光二极管芯片，且在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔；以及散热销，该散热销插入到上述基板部的插入孔中，与基板部的上述一侧进行铆接，并向基板部的另一侧延伸突出，由此可以有效地散去来自发光二极管芯片的热量，且容易与电路基板结合。 | ||
| 申请公布号 | CN101335316A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200710112689.7 | 申请日期 | 2007.06.27 |
| 申请人 | 金星列 | 发明人 | 金星列 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种具有散热销的发光二极管封装体，其特征在于，该发光二极管封装体具有：基板部，该基板部在一侧安装有发光二极管芯片，且在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔；以及散热销，该散热销插入到所述基板部的插入孔中，与所述基板部的所述一侧进行铆接，并向所述基板部的另一侧延伸突出。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||