发明名称 铜合金材料及其制造方法
摘要 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能,且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量%):1.0~5.0%Ni、0.2~1.0%Si、1.0~5.0%Zn、0.1~0.5%Sn、0.003~0.3%P,余量为Cu和不可避免的杂质,Ni与Si、Zn、Sn的质量比为,Ni/Si=4~6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni=0.05~0.2,抗拉强度在800N/mm<SUP>2</SUP>以上,延伸率8%以上,导电率35%IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括:第1冷轧工序,第1热处理工序,第2冷轧工序,第2热处理工序,以及第3热处理工序。
申请公布号 CN100447268C 申请公布日期 2008.12.31
申请号 CN200610084670.1 申请日期 2006.05.29
申请人 日立电线株式会社 发明人 高野浩聪;山本佳纪;古德浩一;佟庆平
分类号 C22C9/00(2006.01);C22F1/08(2006.01) 主分类号 C22C9/00(2006.01)
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 葛松生
主权项 1.铜合金材料,含有:1.0~5.0质量%的Ni、0.2~1.0质量%的Si、1.0~5.0质量%的Zn、0.1~0.5质量%的Sn、0.003~0.3质量%的P,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,所述Ni与所述Si、Zn和Sn中的每一种的质量比为,Ni/Si=4~6、Zn/Ni≥0.5、以及Sn/Ni=0.05~0.2,所述的铜合金材料具有大于等于800N/mm2的抗拉强度,所述的铜合金材料具有大于等于8%的延伸率。
地址 日本东京都