| 发明名称 | 高熔点无铅焊料及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明高熔点无铅焊料包含的合金由2wt％～5wt％的Sb和98wt％～95wt％的Bi组成，该合金的固相线不低于270℃，液相线不高于310℃。由于Bi－Sb合金系属于无限互溶合金，合金固、液相点随Sb含量的提高而提高，而且这种高熔点无铅焊料与传统的Pb－10Sn焊料相比，其更加环保。为了提高焊料的可焊性，还可进一步在将焊料制成焊环时加入适量的银。 | ||
| 申请公布号 | CN101332544A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810028368.3 | 申请日期 | 2008.05.28 |
| 申请人 | 广州瀚源电子科技有限公司;陈明汉 | 发明人 | 蔡烈松;陈明汉;叶富华;邹家炎;杜昆 |
| 分类号 | B23K35/16(2006.01);C22C1/02(2006.01) | 主分类号 | B23K35/16(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 刘孟斌 |
| 主权项 | 1、一种高熔点无铅焊料，其特征在于：其包括下述合金，该合金由2wt％～5wt％的Sb和98wt％～95wt％的Bi组成，该合金的固相点不低于270℃，液相点不高于310℃。 | ||
| 地址 | 510730广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城南云二路8号 | ||