具有晶粒功能之半导体封装结构

摘要

本发明提供一种具有伪晶粒之半导体封装结构，包含第一基底具有晶粒置入穿孔形成于其上；第一晶粒具有第一连接垫及第二晶粒具有第二连接垫，且分别配置于晶粒置入穿孔之内；黏着层形成于第一晶粒与第二晶粒间之间隙及第一基底之晶粒置入穿孔之侧壁；重布线形成以将第一基底上之第一接触垫分别耦合至第一连接垫与第二连接垫；以及保护层形成于重布线、第一晶粒、第二晶粒及第一基底之上。

主权项

1.一种半导体装置封装之结构，其特征在于：包含：第一基底具有晶粒置入穿孔；第一晶粒具有第一连接垫及第二晶粒具有第二连接垫，且分别配置于该晶粒置入穿孔之内；黏着层形成于该第一晶粒与该第二晶粒间之间隙及该第一基底之该晶粒置入穿孔之侧边；以及重布线形成以将该第一基底上之该第一连接垫分别耦合至该第一连接垫与该第二连接垫。