| 发明名称 | 基于DSP的三维温度场测试装置 | ||
| 摘要 | 一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块连接计算机。本实用新型的有益效果是：可以在测试被测温度场同时，方便地区分温度的分布。用通用的PC机即可以对温度场进行实时显示，由于DSP与PC机之间采用TCP/IP协议通讯，这样使得通过互联网进行远程观测成为可能。 | ||
| 申请公布号 | CN201173825Y | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200820052796.5 | 申请日期 | 2008.04.08 |
| 申请人 | 南昌航空大学 | 发明人 | 万雄;刘仲寿 |
| 分类号 | G01J5/48(2006.01);G01J5/00(2006.01) | 主分类号 | G01J5/48(2006.01) |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 1、一种基于DSP的三维温度场测试装置，它包括多路视频CCD、DSP模块、计算机，其特征是多路视频CCD通过视频电缆连接DSP模块，DSP模块通过网络接口连接计算机。 | ||
| 地址 | 330063江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号 | ||