摘要 |
<p>Umfassend ein einen Kühlkörper umfassendes Gehäuseteil (1) und eine Leiterplatte (2), die mit Wärme erzeugenden Bauelementen (6) und mindestens einem Leistungsmodul (5) bestückt ist, wobei die Leiterplatte in einer mit Vergussmasse zumindest teilweise befüllten Schale (3) vorgesehen ist, insbesondere mit der Schale verbunden ist, wobei das Leistungsmodul an seiner Oberfläche eine höhere Temperatur als die Bauelemente an ihrer Oberfläche aufweist, insbesondere als Spitzentemperatur während des Betriebs des Geräts, wobei die Leistungsmodule eine Kontaktfläche aufweisen, die in Berührung steht mit einer Kontaktfläche des Kühlkörpers zur Ableitung von Wärme an den Kühlkörper, wobei die Innenseite des Kühlkörpers mit der Vergussmasse in wärmeleitender Verbindung steht, insbesondere direkt oder über eine auf der Vergussmasse aufliegende Folie, wobei Entwärmung der Bauelemente über die Vergussmasse zum Kühlkörper hin vorgesehen ist.</p> |