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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Verbindungsaufbau in einem mobilen Kommunikationssystem
摘要
申请公布号 DE602005004066(T2) 申请公布日期 2008.12.18
申请号 DE200560004066T 申请日期 2005.05.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 KIM
分类号 H04B7/26;H04W76/02 主分类号 H04B7/26
代理机构 代理人
主权项
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