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Die Erfindung bezieht sich auf eine Nadelkartenanordnung mit einem Stiffener (1), mit einem im Stiffener (1) angeordneten PCB (2) und mit einem vom Stiffener und dem PCB (2) gelagerten Nadelspinne(spider) (3) mit zumindest einer Nadel (30) zum Testen eines Wafers (5). Zur Vermeidung der Übertragung zu starker thermisch bedingter Verspannungen wird eine solche Nadelkartenanordnung das PCB (2) lose entkoppelt im Stiffener (1) gelagert.
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