影像感测晶片封装结构

摘要

本发明提供一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个影像感测晶片及一个透光元件。所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接。在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区。所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接。所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述开窗盖住。所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，减少了镜座占用电路板表面的面积。

主权项

1.一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个具有感测区的影像感测晶片及一个透光元件，所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接，在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接，所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述第一开窗盖住。