| 发明名称 | 包含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成形体、其制备方法和其尤其是在甲胺连续合成法中作为催化剂的用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制备包含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成形体的方法，该方法包括下列步骤：(I)制备包含微孔材料、粘合剂和润滑剂的混合物；(II)混合并压实所述混合物；(III)将经压实的混合物成形以得到成形体，和(IV)煅烧所述成形体，其中用软化点≥30℃的有机硅树脂作为粘合剂；涉及通过所述方法制备的成形体及其作为催化剂的用途，尤其是它在有机合成中、更特别是在生产甲胺中作为催化剂的用途。 | ||
| 申请公布号 | CN101326007A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200680046496.X | 申请日期 | 2006.12.05 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司 | 发明人 | M·博施;J·埃伯哈特;R·勒特格 |
| 分类号 | B01J29/89(2006.01);B01J29/83(2006.01);B01J29/85(2006.01);B01J37/00(2006.01);B01J37/04(2006.01);B01J37/08(2006.01);C07C211/04(2006.01);C07C209/16(2006.01) | 主分类号 | B01J29/89(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 刘金辉;李小梅 |
| 主权项 | 1.一种制备包含微孔材料和至少一种含硅粘合剂的成形体的方法，该方法包括下列步骤：(I)制备包含微孔材料、粘合剂和润滑剂的混合物；(II)混合并压实所述混合物；(III)将经压实的混合物成形以得到成形体，和(IV)煅烧所述成形体，其中用软化点≥30℃的有机硅树脂作为粘合剂。 | ||
| 地址 | 德国路德维希港 | ||