发明名称 用于勘测位于封闭的晶片盒内的晶片的方法和装置
摘要 在不必打开盒的情况下,勘测盒中的晶片。该盒对于特定类型的辐射至少是半透明的。通过盒的透明或半透明部分,辐射源指向盒中,对该辐射敏感的图像传感器检测盒内晶片反射出的辐射。第二辐射源和第二照相机从不同角度优选提供晶片的附加图像。通过处理这些图像,能够确定晶片的空间定向和盒的装载状态。
申请公布号 CN100444307C 申请公布日期 2008.12.17
申请号 CN200410055151.3 申请日期 2004.08.09
申请人 阿斯莫国际公司 发明人 A·加尔森;J·范格伦;C·G·M·德里德
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 赵蓉民
主权项 1.一种用于评价在盒的晶片插槽中的堆叠晶片装载的方法,包括:使用数字照相机拍摄晶片边缘部分的多个图像,其中通过闭合盒的至少半透明部分拍摄图像,其中相对盒移动照相机以拍摄多个图像,以便拍摄每个晶片插槽的至少一个图像并且其中每个图像覆盖的比全部晶片插槽的小;处理图像以检测晶片边缘的存在情况并提供表示每个晶片插槽的装载状态的输出数据。
地址 荷兰比尔索文