| 发明名称 | 自动分析修补装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种自动分析修补装置。该自动分析修补装置包含一自动缺陷分析系统、一自动缺陷修补系统及一手动缺陷修补系统；其中该自动缺陷修补系统还包含一数据撷取单元、一运算单元及一缺陷分类单元。当进行一待测物缺陷自动分析修补时，该数据撷取单元会撷取该待测物的一待分析缺陷数据并交予该运算单元分析以得一缺陷分析结果，接着该缺陷分类单元会针对该缺陷分析结果加以分类以利后续该自动缺陷修补系统或该手动缺陷修补系统进行缺陷修补。 | ||
| 申请公布号 | CN101325147A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200710127008.4 | 申请日期 | 2007.06.13 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 张仁明;曾彦馨;许贸雄;林瑞堉 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/66(2006.01);G02F1/13(2006.01);G09F9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种自动分析修补装置，包括：一自动缺陷分析系统，用以分析一待测物的缺陷，其中该自动缺陷分析系统还包括：一数据撷取单元，用以撷取该待测物的一待分析缺陷数据；及一运算单元，用以分析该待分析缺陷数据，并输出该待分析缺陷数据经分析后的一缺陷分析结果；及一自动缺陷修补系统，用以基于该缺陷分析结果对该待测物进行修补。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号 | ||