| 发明名称 |
锡球及使用该锡球的电连接器 |
| 摘要 |
一种锡球，其中，锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。本发明中锡球的锡核为纯锡，纯锡的柔软度优于一般以合金作为锡核的锡球的焊点，锡核可以吸收大部分的外力，进而提高了锡球焊点的耐冲击性；其次，纯锡锡核不存在形成介金属化合物的问题，不会有晶粒扩大导致焊点破裂的问题，进而提高了锡球焊点的耐热疲劳性；另外，纯锡锡核锡球在表面焊接过程中可以熔融，可以随着电连接器的翘曲而变形(拉长或压扁)，故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此，使用本发明锡球的电连接器也具有较佳的电气连接性能。 |
| 申请公布号 |
CN101323056A |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
| 申请号 |
CN200710023278.0 |
申请日期 |
2007.06.13 |
| 申请人 |
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
廖本扬 |
| 分类号 |
B23K35/22(2006.01);H01R4/02(2006.01);H01R43/02(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种锡球，其特征在于：该锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。 |
| 地址 |
215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号 |
