| 发明名称 | 一种白宝石晶体的表面加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及白宝石晶体的表面加工方法，具体地说是用重量浓度30－50％二氧化硅水溶液进行化学机械抛光，精抛光的操作条件为：溶液pH值为9～11，温度控制在22～25℃，机床转速为40～100转/分，抛光时间为8～14小时。利用本发明的方法不但可以提高白宝石晶体的加工精度，使表面粗糙度达到小于0.5nm rms，而且可以大大降低加工时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101323096A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200710011727.X | 申请日期 | 2007.06.15 |
| 申请人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明人 | 刘顺福;孙龙;王锋;韩圣安 |
| 分类号 | B24B9/16(2006.01) | 主分类号 | B24B9/16(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 马驰;周秀梅 |
| 主权项 | 1.一种白宝石晶体的表面加工方法，其特征在于：将经过研磨加工的白宝石晶体基片采用重量浓度30-50％二氧化硅水溶液进行化学机械抛光，溶液PH值为9～11，抛光机械采用两轴或四轴研磨抛光机，于抛光盘上铺设有光学抛光布，机床转速为40～100转/分，抛光时间为8～14小时。 | ||
| 地址 | 116023辽宁省大连市中山路457号 | ||