| 发明名称 | 烯烃系聚合物及其组合物、以及含有该组合物的粘接性树脂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有耐热性并且对于聚烯烃和各种各样的极性材料具有优良的粘接性能的新型聚烯烃系粘接性树脂组合物，其特征在于，含有1～100重量％的高分子结构体，该高分子结构体为聚烯烃链段(A)和非烯烃系乙烯基单体的加成聚合物链段(B)结合，并且该加成聚合物链段(B)上导入有反应性基团。本发明还涉及由上述聚烯烃系粘接性树脂组合物得到的粘接剂及分散体等。 | ||
| 申请公布号 | CN101326209A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200680046172.6 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 松木智昭;斋藤纯治;金子英之;柏典夫;古城真一;小野木隆行;礒川素朗;太田诚治;安井繁行 |
| 分类号 | C08F291/00(2006.01);C08L23/00(2006.01);C08L51/00(2006.01) | 主分类号 | C08F291/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种烯烃系聚合物，其特征在于，聚烯烃链段(A)和非烯烃系乙烯基单体的加成聚合物链段(B)相结合，并且非烯烃系乙烯基单体的加成聚合物链段(B)含有选自羟基、羧基、酸酐基、氨基、环氧基、异氰酸酯基、噁唑啉基、磷酸基、磷酸酯基、硼酸基、硼酸酯基、硫杂丙环基团的反应性基团。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||