| 发明名称 | 多层配线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。 | ||
| 申请公布号 | CN101325846A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200810110160.6 | 申请日期 | 2008.06.13 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 西野重夫;高坂博之;松尾长可;冈部宏之 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K1/03(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种多层配线基板，其特征在于，具备：具有带有导电性的第1配线的芯绝缘层；具有比所述芯绝缘层的软化温度低的软化温度的第1绝缘层；具有与所述第1配线电连接的导电性的第2配线、具有比所述第1绝缘层的软化温度高的软化温度、同时隔着所述第1绝缘层层叠于所述芯绝缘层的第2绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||