固态成像方法及装置

摘要

一种固态成像方法和装置，包括用于图像处理的半导体芯片，其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，使得用于图像处理的该半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该半导体芯片不阻挡照射经过固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光。该固态成像半导体芯片可以电连接至用于图像处理的该半导体芯片的底面，并且将经过该固态成像透镜的光转换为图像信号。

主权项

1.一种固态成像装置，包括：印刷电路板，其包括位于固态成像透镜对面的光接收孔；固态成像半导体芯片，其电连接至该印刷电路板的底面并将穿过该固态成像透镜和该光接收孔的光转换为图像信号；以及用于图像处理的第一半导体芯片，其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，且使得用于图像处理的该第一半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该第一半导体芯片不阻挡照射经过该固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光，该第一半导体芯片与该印刷电路板的顶面电连接并处理该固态成像半导体芯片的该图像信号。